Опис товару

Цей верстат для точного лазерного різання підкладки друкованих плат призначений для точного різання, видалення панелей, прорізання та свердління жорстких підкладок друкованих плат (FR4, алюмінієва основа, мідна основа), гнучких схем FPC, плат з’єднання високої -щільності HDI, керамічних підкладок із оксиду алюмінію/нітриду алюмінію та підкладок із композитних матеріалів. Порівняно з традиційним механічним видаленням панелей за допомогою фрезера або леза, лазерне різання-не напружується, запобігаючи розтріскуванню ланцюга, розшаруванню та пошкодженню компонентів. Він підходить для-виробництва високоякісної електроніки в комунікаціях 5G, споживчій електроніці, автомобільній електроніці, новій енергетиці та аерокосмічній промисловості.

Переваги

Депанель-без стресу

відсутність механічного контакту; усуває відшарування друкованої плати, розтріскування паяних з’єднань і пошкодження компонентів, спричинене традиційним видаленням панелей маршрутизатора/леза.

Над-висока точність різання

Точність позиціонування ±0,005 мм; мінімальна ширина лінії різання 20 мкм, що відповідає суворим вимогам до прецизійних керамічних підкладок.

Карбонізація-Без задирок-

Чисті ріжучі кромки без термічних залишків або чорних навуглених країв.

Сумісність-з різними матеріалами

Одна машина підтримує FR4, мідну основу, алюмінієву основу, керамічні підкладки, FPC тощо; перемикання параметрів без зміни автоматів.

Візуальне автоматичне-вирівнювання

Система зору CCD автоматично розпізнає точки позначки та компенсує деформацію підкладки, забезпечуючи послідовне пакетне різання.

Висока-швидкість і ефективність

Максимальна швидкість скануючої головки Galvo до 10 000 мм/с; у поєднанні з високо{2}}високоточною XY лінійною моторною платформою для оптимальної швидкості та точності.

Технічні характеристики продукту

Наше обладнання пропонує різні параметри потужності та конфігурації для задоволення потреб обробки різної товщини та матеріалів.

Технічні характеристики	Зображення продукту	Потужність лазера	Довжина хвилі	Площа різання	Товщина різання	Розміри обладнання (орієнтовні)
YC-GJMD		150-300 Вт додатково	1060-1080 нм	300х300 мм	0,2-1,5 мм	1050х1300х1850 мм
YC-GJM01		1500w-3000w	1060-1080 нм	600х600мм,800800,10001000	0,2-5 мм	1800x1470x1890 мм
YC-GJMPCB		1000w Налаштування	1060-1080 нм	600х600 мм	0,2-2 мм	1800x1470x1890 мм
YC-UVP		10-30 Вт необов'язково	355 нм	400х400 мм	Менше або дорівнює 0,2 мм	1500х1600х1800 мм

Технічні дані

Версія волоконного лазера

Пункт	Параметр
Довжина хвилі лазера	1060–1080 нм
Вихідна потужність лазера	1000 Вт Налаштовується
Максимальний діапазон різання	600×600 мм
Точність повторення позиціонування осі X/Y	±5µm
Швидкість обробки	0–500 мм/с
Максимальне прискорення	1.2G
Точність візуального позиціонування CCD	±5µm
Точність робочого столу	Менше або дорівнює 0,015 мм
Режим передачі	Імпортований лінійний двигун із решіткою + 0.5 мкм
Повна потужність машини (без вентилятора)	Менше або дорівнює 7 кВт
Загальна вага машини	~1800 кг
Зовнішні розміри (Д×Ш×В)	1800×1470×1890 мм

УФ-лазерна версія

Пункт	Параметр
Лазерна	Пікосекундний ультрафіолетовий лазер 355 нм, 10–30 Вт
Ширина лазерного імпульсу	<15ps
Область обробки	400×400 мм
Одна зона різання	50×50 мм
Мінімальна ширина лінії	8μm
Лазерний діапазон частот	100 Гц–2000 кГц
Мінімальний міжрядковий інтервал	10μm
Точність позиціонування столу	±2µm
прямолінійність	±5µm
Повторюваність таблиці	±2µm
Z-Axis Travel	50 мм
Точність автоматичного-позиціонування CCD	±2µm
Швидкість сканування	Макс. 5000 мм/с
Розміри обладнання	1500×1650×1800 мм
Система адсорбції	Потік повітря вентилятора 100 м³/год
Чиллер	Діапазон температур охолоджувача води 18–24 градуси, точність менше або дорівнює 0,2 градуса
Споживана потужність	3000W

Наші послуги

Зразок послуги
Доступна безкоштовна послуга різання зразків. Клієнти надають зразки PCB/FPC/керамічної підкладки; ми доставляємо фотографії розрізів, звіти про точність і зразки вирізів для оцінки перед розміщенням замовлення.

Контроль якості
Безперервний тест на стабільність різання протягом 48 годин перед відправленням; включені повні звіти про різання зразків.
Сертифікат ISO 9001:2015; стабільність потужності лазера ±1%, консистенція плями відкалібрована на одиницю; ключові компоненти повністю відстежуються.
Гарантія на машину 1 рік; гарантія на лазер 1 рік; точність позиціонування та найвища якість, гарантована письмово; відвантаження після підтвердження зразка.
Сертифікація CE / ISO 9001 / FDA / RoHS надається відповідно до вимог країни.

Після-продажне обслуговування

Упаковка та логістика:Антивібраційний дерев’яний футляр із вологонепроникним пакуванням; підтримує авіа/морські перевезення, FOB/CIF, повністю застрахований.
Встановлення та введення в експлуатацію:Налаштування інженером на місці-, включаючи калібрування оптичного шляху, вирівнювання системи зору, налаштування процесу ультрафіолетового та волоконного лазерів; надається протокол приймання точності різання.
Навчання:5–7 днів, що охоплює експлуатацію та базове обслуговування; посібники та відеоуроки англійською мовою; підтримується дистанційне навчання.
підтримка:24/7 технічна гаряча лінія; дистанційна діагностика<2 hours; on-site support for major failures.
Технічне обслуговування:Річний план профілактичного ремонту; підтримка довгострокових-контрактів на обслуговування.
Запчастини:Витратні матеріали у всьому світі, включаючи фокусувальні лінзи, захисні лінзи та гальво дзеркала; Доставка DHL/FedEx протягом 48- годин; додаткові попередньо укомплектовані запасні комплекти.

Галузі застосування

1. Виробництво друкованих плат
Застосовується для виробництва друкованих плат з міді, алюмінію та кераміки, особливо для мідно-алюмінієвих армуючих шарів у гнучких платах FPC.
Застосування: модулі 5G, материнські плати смартфонів і гнучкі з’єднання екранів, автомобільні ЕБУ та датчики ADAS, медичні високо-надійні плати, аерокосмічні багатошарові плати, напівпровідникові пакувальні підкладки, алюмінієві/керамічні підкладки модулів живлення, плати керування гуманоїдними роботами.

2. 3C Electronics
Невеликі тонкостінні металеві конструкції, особливо 2D лазерна обробка після-штампування для корпусів цифрових пристроїв.

3. Інші галузі
Точна мікрообробка тонких металевих, керамічних і сплавних підкладок.

FAQ

Q: Як вибрати між ультрафіолетовим і волоконним лазером для різання друкованих плат?

A: УФ-лазер (355 нм, 5–30 Вт) підходить для гнучких плат FPC, плат високої -щільності HDI, керамічних підкладок (оксид алюмінію/нітрид алюмінію) і малих-розмірів точних друкованих плат. Холодна обробка із зоною-термічного впливу<50μm; edges are carbonization- and burr-free.
Волоконний лазер (1064 нм, 150–3000 Вт) підходить для товстих мідних друкованих плат, алюмінієвих підкладок і плат із високим-метале-вмістом. Високо{6}}потужні волоконні лазери швидші, але створюють більші зони теплового-впливу; для не-металевих FR4 краї можуть карбонізуватися, тому для високо{10}}точного видалення панелей краще використовувати УФ.

Питання: Чи пошкодить лазерне депанель компоненти друкованої плати або паяні з’єднання?

В: Ні. Порівняно з депанелюванням фрезера чи леза, лазерне різання-без навантажень і вібрації-ідеально підходить для-чутливих до навантажень компонентів, таких як BGA або QFN. Холодний ультрафіолетовий лазер утримує зони-враження від тепла в межах 50 мкм, уникаючи термічного пошкодження.

Q: Чи може машина працювати з деформованими FPC?

A: Так. Додаткова система зору CCD автоматично розпізнає точки позначки та компенсує деформацію основи в реальному часі; Точність компенсації Менше або дорівнює 5 мкм, що забезпечує точне різання.

З: Вимоги до різання керамічних підкладок (оксид алюмінію/нітрид алюмінію)?

A: Клієнти можуть надсилати зразки для лазерного тестування. Надається кілька схем процесу, що показують різні результати лазерної обробки. Виходячи з товщини і властивостей матеріалу, вибирається оптимальний процес.

Питання: Ціна обладнання та умови оплати?

A: Ціна залежить від конфігурації та налаштування. Зв’яжіться з нами, щоб отримати детальну пропозицію та рішення.
Оплата: банківський переказ T/T; 30% депозит, 60% перед відправкою, 10% залишок після прийняття.

Q: Агентство та перепродаж

A: Роздрібна торгівля:Мінімальне замовлення 1 одиниця; повна технічна підтримка та після-продаж; поставляється відповідно до заводських стандартів.

Оптова торгівля:Для-великого виробництва, системних інтеграторів або дистриб’юторів; підтримуються оптові замовлення; регіональне ексклюзивне агентство та політика знижок.

Популярні Мітки: pcb substrate precision laser cutting machine, Китай pcb substrate precision laser cutting machine виробники, постачальники, фабрика