Опис товару
Це обладнання в основному використовується для високо-точного різання керамічних підкладок. Це економічне рішення для точного лазерного різання, оптимізоване для-великомасштабного виробництва керамічних підкладок для друкованих плат. Використовуючи різні лазери, його також можна використовувати для різання та свердління високоточної кераміки, такої як оксид алюмінію, оксид цирконію, нітрид алюмінію та нітрид кремнію.
Вступ до обладнання
Цей верстат для лазерного різання кераміки на друкованих платах оснащений точною механічною платформою, яка використовує високо{0}}точні імпортовані лінійні двигуни та повністю замкнутий{1}}оптичний кодер. Він використовує європейські електричні компоненти та системи керування, що забезпечує надійну гарантію для широкомасштабного-виробництва силових напівпровідників і радіочастотних модулів із промисловою-надійністю та надзвичайною-ефективністю.
Переваги
Високо{0}}ефективне виробництво:
Підтримує безперервне виробництво 24/7 із середнім часом напрацювання на відмову (MTBF) > 30 000 годин.
01
Система перевірки (опціонально):
CCD автоматичне вимірювання основних розмірів у порівнянні з кресленнями.
02
Оперативна підготовка:
Забезпечує систематичне навчання, щоб клієнти могли працювати самостійно та виконувати базове технічне обслуговування.
03
Відстеження даних обробки:
Записує повні параметри обробки, час і інформацію про оператора для кожної підкладки.
04
Довгострокова-підтримка процесу:
Безкоштовна підтримка процесу розробки нових матеріалів.
05
Технічні дані
|
Пункт |
Параметр |
|
Довжина хвилі лазера |
1060-1080 нм |
|
Вихідна потужність лазера |
150 Вт (опціонально) |
|
Максимальний діапазон різання |
600*600 мм |
|
Точність багаторазового позиціонування осі X/Y |
±5µm |
|
Швидкість обробки |
0-500 мм/с |
|
Максимальне прискорення |
1.2G |
|
Точність візуального позиціонування ПЗС |
±5µm |
|
Точність робочого столу |
Менше або дорівнює 0,015 мм |
|
Режим передачі |
Імпортований лінійний двигун із решіткою +0.5 мкм |
|
Повна потужність машини (без вентилятора) |
Менше або дорівнює 7 кВт |
|
Загальна вага всієї машини |
Близько 1800 кг |
|
Зовнішній розмір (довжина*ширина*висота) |
1800*1470*1890 мм (для довідки) |
Додатки
1. Упаковка силового напівпровідникового модуля:
Високоточне -різання кубиків, різання пазів і контурне різання керамічних підкладок (таких як DBC, AMB) у силових пристроях IGBT і SiC/GaN.
2. Виробництво світлодіодної керамічної підкладки:
Лазерна обробка масивів мікро-отворів, неправильних контурів та ізоляційних канавок для світлодіодних кронштейнів/підкладок із оксиду алюмінію (Al₂O₃) або нітриду алюмінію (AlN).
3. Виробництво збірки радіочастотних пристроїв:
TheМашина лазерного різання кераміки PCBпідходить для тонкого різання та свердління наскрізних-отворів керамічних фільтрів LTCC/HTCC, підкладок для антен і корпусів корпусів.
4. Обробка електронних керамічних структурних компонентів:
Охоплює не-руйнівне формування прецизійних оксидно-нітридних керамічних компонентів, таких як основи датчиків, ізолятори та корпуси вакуумних конденсаторів.
5. Виробництво високоякісних друкованих плат і підкладок:-
Задоволення локальних потреб виробників друкованих плат у точному різанні високочастотних плат із керамічним-наповненням-, металевих підкладок (IMS) або вбудованих керамічних поверхонь.
Популярні Мітки: pcb керамічний лазерний різальний верстат, Китай pcb керамічний лазерний різальний верстат виробники, постачальники, фабрика
