Direct Bonded Copper (DBC) — це технологія металізації керамічної поверхні. Він безпосередньо з’єднує кераміку (Al₂O₃, BeO, AlN тощо) з мідною підкладкою. DBC широко використовується для металізації оксидної кераміки, особливо підкладок з оксиду алюмінію, у силових електронних модулях, охолодженні напівпровідників і упаковці світлодіодних пристроїв. Його основне призначення — покращити відведення тепла від мікросхем інтегральних схем.
Технічні принципи
Мідні листи поміщають на підкладки Al₂O₃ і нагрівають у кисневмісній -атмосфері до 1066–1083 градусів. Цей процес безпосередньо зв’язує мідь з Al₂O₃. Механізм загалом описується так: під час випалу контрольований рівень кисню дозволяє міді зв’язуватися з Al₂O₃ при температурі плавлення нижче (1083 градуси).
У межах 1066–1083 градусів мідь і кисень утворюють евтектику Cu-O. Евтектика змочує контактні поверхні мідної фольги й Al₂O₃ і реагує з Al₂O3, утворюючи складні оксиди, такі як Cu(AlO₂), діючи як припій для міцного з’єднання двох матеріалів.
Для не-оксидної кераміки, такої як AlN, евтектика Cu-O погано змочується. Тонкий перехідний шар Al₂O₃ спочатку має бути сформований на поверхні AlN, а потім зв’язаний з міддю через шар Al2O3, утворюючи Al₂O₃-DBC або AlN-DBC. Процес приготування показаний на малюнку. Отримані підкладки DBC потім можна витравлювати для отримання бажаних візерунків.
В останні роки технологія DBC стрімко розвивалася. Підкладки DBC тепер мають значно покращену механічну міцність і забезпечують-рентабельний матеріал для багато-чіпових силових напівпровідникових вузлів.
Лазерна обробка субстратів DBC стала основним методом. YCLASER пропонує безкоштовне тестування зразків і послуги обробки невеликих-серій контрактів для клієнтів у всьому світі.
