Підтримання стабільної якості під час великого-обсягулазерне різання глиноземної керамікиє викликом. Навіть після валідації процесу виробники можуть іноді стикатися з мікротріщинами, тріщинами на краях, уповільненими тріщинами або дефектами свердління через варіації властивостей матеріалу, параметрів лазера, кріплення або умов навколишнього середовища.
Цей посібник узагальнює практичний робочий процес усунення несправностей для 355 нм УФ наносекундне лазерне різання керамічних підкладок із 96% та 99% оксиду алюмінію товщиною, як правило, від 0,1 мм до 1,5 мм.
Крок 1. Визначте тип тріщини
Перед налаштуванням параметрів процесу визначте категорію дефекту.
Типові типи тріщин включають:
---- Поверхневі мікротріщини
---- Кутові тріщини
---- Деламінація
---- Відстрочені тріщини
---- Наскрізні тріщини
Правильна класифікація дефектів значно підвищує ефективність усунення несправностей.
Крок 2. Огляньте заготовку
Рекомендовані методи перевірки включають:
---- Огляд під оптичним мікроскопом
---- Металографічний аналіз
---- SEM перевірка (якщо потрібно)
---- Оцінка якості краю
---- Спостереження за зоною теплового впливу (HAZ).
Методи контролю слід вибирати відповідно до вимог до якості продукції.
Крок 3. Перевірте параметри лазерного процесу
Перегляньте важливі параметри обробки, зокрема:
---- Середня потужність лазера
---- Частота повторення пульсу
---- Швидкість різання
---- Положення фокуса
--- Глибина різання шару за шаром
---- Тиск допоміжного газу
---- Стратегія сканування
Замість того, щоб покладатися на фіксовані значення параметрів, оптимізація повинна базуватися на керамічному матеріалі, товщині підкладки, лазерному джерелі та виробничих вимогах.
Крок 4. Перевірте систему кріплення
Погана опора заготовки може створити додаткове навантаження під час обробки.
Рекомендовані елементи перевірки включають:
---- Стабільність утримання вакууму
---- Плоскість кріплення
---- Підтримка заготовки
---- Допомога у вирівнюванні газових форсунок
---- Потік охолоджуючого повітря
Стабільна фіксація допомагає покращити узгодженість розмірів і зменшує ризик тріщин.
Крок 5. Перевірка якості вхідного матеріалу
Також слід оцінити якість кераміки, що надходить.
Основні міркування включають:
---- Чистота матеріалу
---- Якість спікання
---- Консистенція розміру зерен
---- Внутрішні пори
----Сертифікація матеріалу
Під час усунення несправностей різницю в матеріалі часто не враховують, але вона може значно вплинути на результати обробки.
Крок 6. Оптимізуйте один параметр за раз
Щоб точно визначити першопричину, змінюйте лише один параметр під час кожного випробування перевірки.
Типова оптимізація включає:
---- Зменшення споживання енергії лазера
---- Збільшення швидкості різання
---- Оптимізація шляхів сканування
---- Підвищення ефективності охолодження
---- Регулювання положення фокуса
Тестування однієї-змінної забезпечує найнадійнішу оптимізацію процесу.
Типові елементи керування процесом
Хоча вікна обробки відрізняються залежно від конфігурації обладнання та вимог програми, виробники зазвичай контролюють:
---- Стабільність виходу лазера
---- Частота пульсу
---- Швидкість різання
---- Положення фокуса
---- Тиск допоміжного газу
---- Зона теплового впливу (HAZ)
---- Відколювання краю
----Консистенція пропила
---- Точність розмірів
---- Рівність заготовки
Ці показники надають практичні посилання для встановлення стабільних виробничих процесів, а не універсальні стандарти.
Оскільки кожне застосування відрізняється складом матеріалу, товщиною, геометрією та вимогами до продуктивності, фактичні параметри обробки слід завжди перевіряти шляхом тестування зразків, а не копіювати безпосередньо з еталонних значень.
👉 Зв’яжіться з нашими експертами сьогодніщоб запросити безкоштовне тестування зразків, обговорити свої виробничі вимоги або отримати індивідуальне рішення для лазерного різання кераміки від нашої команди інженерів.
