Мінімальний розмір пор

50–100 мкм (до 20 мкм для над-тонких отворів)

опис

Використовує траєкторію спірального сканування для досягнення високого співвідношення сторін, мікро-отворів без тріщин із винятковою округлістю та якістю поверхні.

Додатки

Широко використовується в побутовій електроніці, напівпровідниковій, автомобільній, світлодіодній/оптоелектроніці та медичній промисловості.

Ключові переваги

Безконтактна обробка дозволяє уникнути мікро-тріщин і відколів країв
Висока-швидкісне свердління: ~20 отворів на секунду
Мінімальний термічний вплив зберігає властивості матеріалу
Висока повторюваність і стабільність для серійного виробництва

Механічний дизайн

Мармурова прецизійна платформа з хрестоподібною структурою XY-module cld забезпечує жорсткість, ударостійкість і стабільність-високої швидкості.

Особливості автоматизації

Система візуального позиціонування CCD і автоматичне завантаження/розвантаження зліва-праворуч для ефективного процесу

Універсальність

Підтримує різання та маркування на металізованій кераміці та керамічних підкладках.
Параметри живлення лазера

500–1000 Вт, довжина хвилі 1060–1080 нм

OEM і параметри налаштування

Настроювані функції:Потужність лазера, діапазон різання, програмне забезпечення, розмір робочого столу та сумісність матеріалів.

Індивідуальні рішення:Ідеально підходить для дрібно{0}}серійного або високо-точного виробництва в спеціалізованих галузях.

Контроль якості

Процес виробництва:Суворий робочий процес забезпечує стабільні та точні результати свердління.

Перевірка та тестування:Для кожної партії перевіряється точність, вертикальність, круглість і якість поверхні.

Зобов'язання щодо якості:Відповідає стандартам промисловості та електроніки.

Сертифікація:Доступний за запитом.

Після-продажне обслуговування

Упаковка та логістика:Надійна упаковка для безпечної доставки.

Встановлення та введення в експлуатацію:Підтримка на-сайті або віддалена.

Керівництво з навчання та експлуатації:Професійне навчання операторів.

Технічна підтримка:Допомога з усуненням несправностей та оптимізацією процесів.

Технічне обслуговування та запасні частини:Довгострокова-технічна підтримка та доступні запасні частини.

Технічні дані

Пункт	Параметр
Довжина хвилі лазера	1060-1080 нм
Вихідна потужність лазера	500-1000 Вт (опціонально)
Максимальний діапазон різання	300*300 мм
Свердління отворів за секунду	20
Товщина різання	0,1-1 мм (залежно від матеріалу)
Точність багаторазового позиціонування осі X/Y	±3µm
Мінімальна діафрагма	10µm
Швидкість обробки	0-3000 мм/хв
Максимальне прискорення	1.0G
Точність робочого столу	Менше або дорівнює 0,015 мм
Режим передачі	Імпортований лінійний двигун із решіткою +0.1 мкм
Повна потужність машини (без вентилятора)	Менше або дорівнює 6 кВт
Загальна вага всієї машини	Близько 1500 кг
Зовнішній розмір (довжинаширинависота)	150014001800 мм (для довідки)

Сценарії застосування компонентів

Промисловість	застосування	Вимоги до буріння	Переваги
Побутова електроніка	Керамічна задня кришка та середня-рамка для мобільних телефонів/годинників	Отвір для антени, отвір для мікрофона (Φ0,1–0,5 мм)	Висока округлість, відсутність сколів по краях, сумісний із сигналами 5G
Напівпровідникова апаратура	Ізоляційне кільце вакуумної порожнини, пластинчастий диск	Отвори для охолодження та позиціонування (Φ0,5–2 мм, товщина 2–5 мм)	Глибокий отвір має хорошу вертикальність і надійну герметизацію.
Автомобільна електроніка	Ізолятор свічки запалювання з оксиду алюмінію, корпус датчика	Випускний отвір, наскрізний-отвір датчика (Φ1–3 мм)	Стійкість до високих температур, відсутність забруднення, стабільність у партіях
LED/оптоелектроніка	Підкладка з оксиду алюмінію (товстоплівковий контур)	Наскрізні отвори/отвори для розсіювання тепла (Φ0,2–1 мм)	Стінки отвору гладкі і не впливають на роботу схеми.
Медичне обладнання	Глиноземні ручки хірургічних інструментів, стоматологічні каркаси	Монтажні отвори, отвори проточного каналу	Термічні пошкодження не впливають на біосумісність